스드메성전자가 반도체 유리기판 시장에 진출한다. 유리기판은 인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체 구현을 가능케 하는 핵심 부품이다. 지금까지 상용화된 적 없는 차세대 기판으로, 파운드리·시스템 반도체 등 반도체 사업 전반 경쟁력 강화를 위해 유리기판 확보에 나섰다. 6일 취재를 종합하면 삼성전자는 반도체 유리기판 상용화를 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과의 협력을 추진하고 있는 것으로 확인됐다. 삼성 반도체 사업부문(DS) 내 첨단 패키징 관련 인력을 중심으로 프로젝트가 진행되고 있다. 삼성전자만의 독자 공급망을 구축한다는 계획이다. 웨딩홀패키지이 사안에 정통한 복수의 업계 관계자는 “삼성전자가 반도체 유리기판 사업을 추진하기 위해 자체적인 공급망을 물색 중”이라며 “이미 기술 논의를 시작했다”고 전했다. 삼성전자의 유리기판 개발 계획이 확인된 건 처음이다. 그동안 유리기판은 반도체 업체 중에선 인텔이, 부품·소재 업계에서는 앱솔릭스, 삼성전기, LG이노텍 등이 준비하고 있는 정도로만 알려졌다. AMD는 유리기판을 공급 받아 자사 반도체 칩에 적용하는 방안을 추진하고 있다. 유리기판 생산에 필요한 제반 기술과 장비는 삼성전자 주도로 확보하고, 생산은 외주에 맡겨 최종 조달할 계획인 것으로 파악됐다. 삼성은 우선 반도체 패키징에 활용되는 인터포저 기판을 유리로 대체할 계획을 세웠다. 삼성전자가 유리기판을 준비하는 건 기술적 중요성과 시장 성장성 때문으로 풀이된다. 스드메추천반도체 유리기판은 기존 기판들보다 표면이 매끄럽고 얇아 보다 미세 회로를 구현할 수 있다. 열로 인한 휘어짐도 적어 성능과 비례해 발열이 많은 고성능·고집적도 반도체에 적합하다. 인공지능(AI) 반도체에서 유리기판이 필수라고 불리는 이유다.